高精度阻抗控制：高频高速线路板要求电镀层均匀性，以确保阻抗波动控制在极小范围内。如选择性电镀金工艺通过脉冲电镀，可使金层厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波动 ±3%。
种子层沉积：构建导电基底 采用物相沉积（PVD）或化学镀，在绝缘基材表面沉积超薄导电层（铜或镍）。 种子层厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆盖均匀、无针孔，为后续图形电镀提供稳定导电通道。 沉积后需做简易附着力检测，避免种子层脱落影响后续工艺。
图形电镀：加厚功能镀层 优先采用脉冲电镀或周期反向电镀，在线路裸露区域沉积铜层（厚度 5-15μm），保证镀层结晶细密、低电阻率。 关键区域（如射频接口、连接器）需进行选择性电镀，额外沉积金、银等低损耗镀层，厚度根据需求控制在 0.1-3μm。 电镀过程中严格控制电流密度（1-5A/dm²）、镀液温度（20-30℃）及搅拌速度，确保镀层均匀性与平整度。
后处理与检测：保障产品合格 进行多轮清洗 + 烘干，去除表面残留药剂、水分，避免镀层变色或基材受潮。 开展检测：包括镀层厚度（XRF 检测）、附着力（划格测试）、阻抗值（网络分析仪检测）、高频损耗（插入 / 回波损耗测试）。 终进行外观检查，排除针孔、桥连、划痕等缺陷，确保产品符合高频高速传输要求。