关键加工环节 前处理：包括除油、微蚀、活化，确保载板表面洁净无杂质。 电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子均匀附着在载板表面。 后处理：涵盖清洗、烘干、检测，保障镀层质量达标。
核心工艺要求 镀层精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 内，镀层均匀性误差不超过 5%。 适配细线路需求：针对 IC 载板的微线路（线宽 / 线距＜20μm），需避免镀层桥连、空洞。 材质兼容性强：需匹配 ABF 膜、BT 树脂、陶瓷等不同载板基材，不损伤基材性能。
面板级加工：扇出型封装常采用面板级封装（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板级电镀设备可加工尺寸高达 515x510 毫米的面板，相比传统晶圆级封装，能提高生产效率，降低成本。 高精度要求：需满足高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）的要求，对镀层均匀性、致密度、附着力、纯度等方面要求，例如铜镀层孔隙率需≤1 个 /cm²。 复杂结构处理：对于埋入式扇出型封装结构，可能存在深宽比较大的通孔，电镀时需要特殊工艺处理，以避免产生空洞等缺陷。
通讯载板电镀加工工艺特点 高精度要求：通讯载板通常需要处理超细线路，线宽 / 焊盘尺寸常小于 20μm，镀层厚度偏差需控制在 ±10% 以内，部分场景甚至要求≤±8%，以保证信号的稳定传输。 高可靠性：通讯设备需要在各种环境下稳定工作，因此通讯载板电镀层需具备良好的附着力，如铜镀层附着力≥0.8N/mm，同时要通过长时间的湿热试验、盐雾试验等可靠性测试，以确保在恶劣环境下不出现镀层脱落、腐蚀等问题。 高频性能优化：为满足通讯领域高频信号传输的需求，电镀工艺需通过脉冲电镀等技术控制铜晶粒取向，降低信号传输损耗，如在 5G 基站射频板中，可降低 10GHz 毫米波传输损耗。