关键加工环节 前处理：包括除油、微蚀、活化，确保载板表面洁净无杂质。 电镀沉积：通过电解或化学沉积方式，让金属离子均匀附着在载板表面。 后处理：涵盖清洗、烘干、检测，保障镀层质量达标。
载板电镀加工的成本核心由 “材料 + 工艺 + 产能 + 辅助” 四大类因素构成。 核心成本构成因素 原材料成本：占比，主要是镀层金属（铜、镍、金等）的价格波动，以及电镀液、添加剂等耗材费用。 工艺相关成本：包括前处理 / 后处理的化学药剂、水电能耗，还有高精度设备的折旧与维护费用。 产能与良率成本：批量越小、良率越低，单位成本越高；复杂载板（如细线路、厚镀层）的加工难度会增加工时和报废率。 辅助与管理成本：涵盖检测（镀层厚度、附着力等）费用、人工操作成本，以及环保处理（废水、废气）的合规支出。
载板电镀加工的原材料成本占总成本的比例因多种因素而异，通常在 30% - 50% 左右。 根据行业相关资料，在 mSAP 载板的产品成本结构中，原材料成本约占 45%，包括基材、铜箔、药液等。IC 载板的原材料成本占比也较高，例如 ABF 载板的原材料成本构成中，ABF 膜大概占比 32%，铜箔跟基板占 8%，铜粉加金盐占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，锡球占 2%。
IC 载板电镀加工是半导体封装领域的核心工艺，专为 IC 载板（如 ABF 载板、BT 载板）沉积高精度金属镀层，核心作用是实现芯片与基板的可靠电连接、提升散热与抗腐蚀性能。