超高密度成型：超高密度成型工艺（≥99.5%）可使靶材具有更好的性能，提高在真空溅射过程中的稳定性和使用寿命。

晶粒定向控制：晶粒定向控制技术能够控制铟靶的晶粒尺寸和方向，提升溅射薄膜的质量和性能，满足高端应用领域的需求。

主要成分：通常由 90% 的氧化铟（In₂O₃）和 10% 的氧化锡（SnO₂）组成，这一比例在实际应用中能实现透明性和导电性的理想平衡。

外观特性：在靶材形态下，颜色通常为浅黄色至浅绿色，而制成薄膜后则具有透明性。

纯度分级：

4N 精铟：纯度≥99.99%，主要用于普通电子元器件及靶材原料。

5N-6N 精铟：纯度≥99.999%-99.9999%，用于高端半导体、光电材料等领域。

合金与特殊材料（占比约 10%）：

铟锡合金：熔点低至 120℃，用于保险丝、牙科材料；铟铅合金可作为核反应堆的中子吸收材料。

铟箔与涂层：高纯铟箔用于真空密封、辐射屏蔽（如 X 射线探测器），或作为耐腐蚀涂层（如海洋工程）。

科研与新兴领域：

量子点显示、钙钛矿电池、柔性电子器件等前沿技术中，精铟作为高纯原料用于薄膜沉积或材料合成。